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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Dionex Corporation 2건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다로운 웨이퍼형에서도 빠르고 효율적이며 충진을 제공하도록 설계되었다. 이러한 도금조의 첨가제 농도를 특정 수준으로 유지하는 ...

구리/합금 · Dionex Corporation · n/a · Beverly Newton · Edward Kaiser 참조 13회

구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한 첨가제가 사용 된다. 도금액이 노화됨에 따라 도금공정의 결과로 특정 부산물이 형성 된다. 순환 전압전류법 제거 (CVS) 는 도...

시험분석 · Dionex Corporation · Application Note 139 · Dionex · 참조 42회

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